LED封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝不僅要求能夠保護燈芯而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊要求。經過多年的發展，中國LED封裝產業已經趨于成熟。近幾年LED封裝積極過會上市，在資本市場及下游應用產業持續增長的需求助力下，企業規模擴張速度加快。產能高速增長，國內LED封裝產業規模不斷擴大。

截止到2016年末，封裝設備市場洗牌基本告一段落，各個細分領域也都已經樹立起了“巨頭”。

目前LED封裝設備市場集中度逐年提升，眾多中小企業已退出市場。然而LED封裝行業的快速發展，對現存封裝設備企業的要求也越來越高。

高工產研LED研究所(GGII)I認為，LED封裝設備企業只有緊跟LED封裝企業并不斷突破現有技術瓶頸才能在未來的市場持續生存下去。

的確，LED行業經過幾十年的快速發展，現有技術和制造模式已經無法滿足行業發展的需求。勞動力短缺和成本急劇上升、產能過剩、市場需求個性化、技術與產品快速更新等因素要求現有的LED產業模式必須發生變革。

具體來看，LED照明市場經歷了替換燈向集成LED和下一代智慧照明應用的轉變，目前正處于過渡階段。與此同時，LED封裝行業也從非標化向多種PLCC標準化和高密度封裝、COB/CSP為代表的新技術的轉變，也處于過渡階段。

照明市場在變，封裝市場也跟隨著發生改變，封裝設備市場也會迎合封裝市場的變化而改變。那么，2017年的封裝設備市場究竟會往哪些方向變化，且聽這幾家企業代表怎么說?

目前，LED封裝設備正在從半自動化向自動化轉變，最后邁向智能化。

隨著LED技術和品質升級，將會對封裝設備提出更高的要求。現在LED封裝產業格局已經發生了極大的變化，全球封裝產能在向中國轉移。

當然，LED產品持續創新、細分化也給封裝設備行業帶來更多的機會。

時下，LED照明市場正在向智能化方向發展，LED裝設備企業應該與客戶進行戰略合作抱團發展，加速推進智能化設備的優化升級，逐漸實現智能生產線對傳統單機的替代。