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LED封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝不僅要求能夠保護燈芯而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊要求。經過多年的發展，中國LED封裝產業已經趨于成熟。近幾年LED封裝積極過會上市，在資本市場及下游應用產業持續增長的需求助力下，企業規模擴張速度加快。產能高速增長，國內LED封裝產業規模不斷擴大。截止到2016年末，封裝設備市場洗牌基本告一段落，各個細分領域也都已經樹立起了“巨頭”。目前LED封裝設備市場集中度逐年提升，眾多中小企業已退出市場。然而LED封裝行業的快速發展，對現存封裝設備企業的要求也越來越

根據Technavio新發布的“2016-2020全球LED封裝設備市場報告”，預計LED封裝設備市場將以2%的年復合增長率穩定增長，截止到2020年總收入將超過6.56億美元。報告認為，COB技術的出現是未來一段時間帶動市場增長的主要原因之一。COBLED具有光照面積大，熱管理良好，亮度均勻，節能，高密度等特點，因此它的應用越來越多，從而需要新的先進的LED封裝工藝來取代舊的封裝設備。業內人士表示：”COB是用于LED照明的裸芯片技術。把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COBLED的照明模塊。對于LED封裝來說這也是一個相對較新的技術，它將LED芯片直